TSMC Borong Mesin EUV Tercanggih dari ASML, Siap Produksi Chip 1,4nm di 2027

Rifinet.com, Jakarta – Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), pemimpin global dalam manufaktur semikonduktor, kembali menegaskan dominasinya di industri chip dengan langkah strategis terbaru. Perusahaan ini telah memesan mesin litografi High-NA Extreme Ultraviolet(EUV) tercanggih dari ASML Holding NV, sebuah perusahaan Belanda yang merupakan satu-satunya produsen mesin litografi EUV di dunia.

Mesin dengan harga fantastis, mencapai US$350 juta (sekitar Rp5,4 triliun) per unit, ini akan menjadi senjata utama TSMC dalam memproduksi chip generasi mendatang dengan teknologi 1,4 nanometer (nm) yang diperkirakan akan memulai produksi massal pada tahun 2027.

Akuisisi mesin EUV terbaru ini menjadi pusat perhatian di industri semikonduktor global. Twinscan EXE:5000, nama yang diberikan untuk mesin ini, merupakan puncak teknologi litografi saat ini. Dengan resolusi 8nm dan panjang gelombang EUV 13,5nm, mesin ini memungkinkan produksi chip yang lebih kecil, lebih cepat, dan lebih hemat energi dibandingkan generasi sebelumnya. Kemampuan ini sangat krusial dalam memenuhi kebutuhan pasar akan chip canggih yang terus meningkat, terutama untuk aplikasi artificial intelligence (AI), high-performance computing(HPC), dan perangkat mobile.

Dr. C.C. Wei, CEO TSMC, menyatakan bahwa investasi ini merupakan bukti komitmen TSMC untuk selalu berada di garis depan inovasi teknologi chip. “Kami percaya bahwa teknologi High-NA EUVakan menjadi fondasi penting bagi pengembangan berbagai aplikasi masa depan,” ujarnya. TSMC optimis bahwa teknologi ini akan memberikan keuntungan kompetitif yang signifikan dan memperkuat posisi kepemimpinan mereka di industri semikonduktor global.

Langkah TSMC ini semakin memanaskan persaingan di industri chip global. Intel, raksasa teknologi asal Amerika Serikat, telah lebih dulu mengoperasikan mesin High-NA EUV dengan memasang dua unit di pabriknya di Oregon pada awal tahun 2024. Samsung Electronics Co., Ltd., pesaing utama TSMC dari Korea Selatan, juga dikabarkan akan segera menyusul dengan rencana akuisisi mesin serupa di awal tahun 2025.

Persaingan sengit ini dipicu oleh lonjakan permintaan chip canggih untuk berbagai aplikasi, mulai dari smartphone dan laptop hingga mobil otonom dan pusat data. Teknologi High-NA EUVmenjadi kunci untuk memenuhi kebutuhan tersebut karena memungkinkan produsen chip untuk meningkatkan kepadatan transistor secara signifikan. Dengan lebih banyak transistor dalam satu chip, kinerja dan efisiensi energi perangkat elektronik dapat ditingkatkan secara drastis.

Mesin High-NA EUV merupakan evolusi dari teknologi EUV yang telah digunakan dalam produksi chip canggih beberapa tahun terakhir. “NA” mengacu pada numerical aperture, sebuah ukuran yang menunjukkan kemampuan lensa untuk mengumpulkan cahaya. Semakin tinggi NA, semakin kecil feature size yang dapat dicetak pada wafersilikon, sehingga memungkinkan pembuatan chip dengan transistor yang lebih kecil dan lebih padat.

Dibandingkan teknologi litografi sebelumnya, High-NA EUV menawarkan sejumlah keunggulan. Pertama, resolusi yang lebih tinggi memungkinkan pembuatan pola yang lebih kecil dan lebih presisi pada wafer silikon. Kedua, kepadatan transistor yang lebih tinggi memungkinkan penempatan lebih banyak transistor dalam satu chip, meningkatkan kinerja dan efisiensi energi. Ketiga, throughputyang lebih tinggi meningkatkan kecepatan produksi chip, mengurangi biaya produksi.

Namun, teknologi High-NA EUVjuga menghadapi sejumlah tantangan. Salah satu tantangan utama adalah biaya yang sangat tinggi, baik untuk mesin itu sendiri maupun untuk operasionalnya. Mesin ini dibanderol dengan harga ratusan juta dolar per unit, dan membutuhkan infrastruktur serta keahlian khusus untuk pengoperasian dan pemeliharaannya. Selain itu, kompleksitas teknologi ini menuntut investasi besar dalam penelitian dan pengembangan (R&D) serta pengembangan sumber daya manusia.

Meskipun demikian, TSMC optimistis dapat mengatasi tantangan tersebut. Perusahaan ini telah berinvestasi besar-besaran dalam R&D serta pengembangan sumber daya manusia untuk mendukung implementasi teknologi High-NA EUV. “Kami yakin bahwa investasi dalam teknologi High-NA EUV akan memberikan return on investment yang signifikan dalam jangka panjang,” ujar Dr. C.C. Wei.

Akuisisi mesin High-NA EUVoleh TSMC juga memiliki implikasi geopolitik. ASML, sebagai satu-satunya produsen mesin ini, terikat oleh peraturan perdagangan internasional yang membatasi penjualan ke perusahaan-perusahaan Tiongkok. Hal ini memberikan keunggulan kompetitif bagi perusahaan-perusahaan seperti TSMC, Intel, dan Samsung dalam persaingan teknologi chip global. Larangan ini diberlakukan karena kekhawatiran bahwa teknologi canggih ini dapat digunakan untuk tujuan militer.

Investasi TSMC dalam mesin High-NA EUV merupakan langkah strategis yang menegaskan komitmen perusahaan untuk mempertahankan posisi puncak di industri semikonduktor. Teknologi ini akan memungkinkan TSMC untuk memproduksi chip generasi mendatang yang lebih canggih, lebih cepat, dan lebih hemat energi. Meskipun menghadapi sejumlah tantangan, TSMC optimistis dapat memanfaatkan peluang yang ditawarkan oleh teknologi High-NA EUVuntuk memenuhi permintaan pasar dan memperkuat kepemimpinannya di industri chip global.

Dengan kemampuan untuk memproduksi chip 1,4nm secara massal, TSMC akan memasuki era baru dalam inovasi teknologi. Chip dengan ukuran sekecil itu akan memungkinkan pengembangan perangkat elektronik yang lebih kecil, lebih ringan, lebih bertenaga, dan lebih hemat energi. Hal ini akan mendorong kemajuan di berbagai bidang, mulai dari kecerdasan buatan dan komputasi awan hingga kendaraan otonom dan eksplorasi luar angkasa. TSMC berada di posisi yang tepat untuk memimpin revolusi teknologi ini dan membentuk masa depan dunia digital. (nova/fine)