Snapdragon 8 Gen 4: Revolusi Gaming Mobile dengan Teknologi Mirip DLSS

Rifinet.com – Qualcomm bersiap mengguncang dunia gamingmobile dengan peluncuran Snapdragon 8 Gen 4 pada Oktober mendatang.

Kabar terbaru yang beredar menyebutkan bahwa SoC flagship ini akan mengusung GPU Adreno 830 dengan teknologi interpolasi frame serupa DLSS (Deep Learning Super Sampling) dari NVIDIA.

Teknologi ini diprediksi akan menjadi game-changer dalam industri gaming mobile. DLSS, yang sebelumnya hanya tersedia di GPU desktop dan laptop, memungkinkan peningkatan frame ratesecara signifikan tanpa mengorbankan kualitas visual.

Artinya, pengguna dapat menikmati game-game berat seperti Genshin Impact pada resolusi tinggi dan frame ratetinggi, bahkan dengan perangkat mobile.

Mekanisme Kerja Teknologi Interpolasi Frame

Teknologi interpolasi frame bekerja dengan me-rendergame pada resolusi yang lebih rendah, kemudian menggunakan AI untuk meningkatkan kualitas gambar ke resolusi yang lebih tinggi.

Hasilnya, pengguna mendapatkan pengalaman visual yang lebih baik dengan frame rateyang lebih tinggi, tanpa harus membebani GPU secara berlebihan.

Meskipun menjanjikan peningkatan performa gaming yang signifikan, teknologi ini bukan tanpa kekurangan. Salah satu efek samping yang mungkin terjadi adalah peningkatan input lag dan munculnya artefak visual seperti blurring.

Ketersediaan Teknologi Interpolasi Frame

Fitur inovatif ini dikabarkan tidak hanya akan hadir di Snapdragon 8 Gen 4, tetapi juga akan tersedia untuk Snapdragon 8s Gen 3 dan Snapdragon 8 Gen 3 melalui pembaruan firmware.

Bahkan, kemungkinan besar teknologi ini juga akan hadir di Snapdragon X-Series untuk meningkatkan performa gaming pada laptopWindows on Arm.

Peluncuran Resmi Snapdragon 8 Gen 4

Qualcomm telah menjadwalkan acara Tech Summit pada 21 Oktober 2024 di Maui, Hawaii, di mana Snapdragon 8 Gen 4 diperkirakan akan diluncurkan secara resmi.

Acara ini akan menjadi momen penting bagi para penggemar teknologi dan gaming mobile untuk menyaksikan inovasi terbaru dari Qualcomm.