Connect with us

RaksasaBisnis

Intel dan Samsung Berkolaborasi, Potensi Guncangan Industri Chip Global

Published

on

Rifinet.com, Jakarta – Industri semikonduktor global tengah dihebohkan oleh kabar mengejutkan mengenai potensi aliansi strategis antara dua raksasa teknologi, Intel dan Samsung Electronics. Kolaborasi ini, jika terwujud, diprediksi akan mengguncang dominasi Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) yang saat ini menguasai pasar foundryglobal.

Desas-desus ini bermula dari laporan harian Korea Selatan, Maeil Business Newspaper, yang mengutip sumber eksekutif senior Intel. Sumber tersebut mengungkapkan bahwa Intel berencana menggelar pertemuan tingkat tinggi antara CEO Pat Gelsinger dan pemimpin Samsung, Lee Jae-yong, untuk membahas kemungkinan kerja sama, termasuk opsi penggabungan operasional produksi chip kedua perusahaan.

Langkah Intel mendekati Samsung diduga didorong oleh kinerja Intel Foundry Services (IFS) yang belum mencapai target. Diluncurkan pada tahun 2021, IFS memang berhasil menggaet klien seperti Cisco dan Amazon Web Services (AWS). Namun, IFS kesulitan menarik pelanggan besar yang cenderung memilih TSMC untuk memproduksi chip mereka.

Data TrendForce per kuartal kedua 2024 menunjukkan bahwa TSMC mendominasi pasar foundrydengan pangsa pasar sebesar 62,3%. Samsung tertatih-tatih di belakang dengan pangsa pasar hanya 11,5%. Dominasi TSMC ini didukung oleh keunggulan teknologi, kapasitas produksi, dan kepercayaan pelanggan yang telah terbangun selama bertahun-tahun.

Di sisi lain, Samsung juga menghadapi tantangan dalam meningkatkan yieldatau tingkat keberhasilan produksi chip, terutama pada node 3nm yang merupakan teknologi terkini. Laporan menyebutkan bahwa tingkat keberhasilan produksi chip 3nm Samsung kurang dari 50%, bahkan untuk teknologi Gate-All-Around (GAA) hanya mencapai 10-20%.

Rendahnya yield ini berdampak pada efisiensi produksi dan profitabilitas. Samsung harus memproduksi lebih banyak chip untuk mendapatkan jumlah chip yang lolos quality control, yang pada akhirnya meningkatkan biaya produksi.

Advertisement

Kolaborasi antara Intel dan Samsung diprediksi akan menghasilkan sinergi yang signifikan. Intel memiliki keahlian dalam teknologi packagingchip canggih, seperti Foveros yang memungkinkan penumpukan chip tiga dimensi, dan PowerVia yang mengoptimalkan pengiriman daya.

Sementara itu, Samsung menguasai teknologi GAA 3nm yang diharapkan dapat menghasilkan chip dengan performa dan efisiensi energi yang lebih baik. Penggabungan kedua keunggulan ini dapat menghasilkan chip yang lebih canggih dan efisien, memungkinkan kedua perusahaan untuk bersaing lebih efektif dengan TSMC.

Selain itu, kedua perusahaan memiliki keunggulan geografis dengan pabrik yang tersebar di berbagai negara. Samsung memiliki pabrik di Amerika Serikat, Korea Selatan, dan China, sementara Intel memiliki pabrik di Amerika Serikat dan Irlandia.

Keberadaan pabrik di berbagai lokasi ini memberikan fleksibilitas dalam produksi dan mengurangi risiko gangguan rantai pasok di tengah meningkatnya proteksionisme dan persaingan geopolitik. Dengan aturan ekspor semikonduktor di Amerika Serikat dan Uni Eropa yang semakin ketat, kemampuan untuk memproduksi chip secara regional akan menjadi sangat penting.

Analis industri semikonduktor Dr. Lee Jong-hoon dari Korea Institute for Industrial Economics & Trade mengatakan, “Kolaborasi antara Intel dan Samsung berpotensi mengubah lanskap persaingan di industri foundry. Penggabungan kekuatan kedua perusahaan ini akan menciptakan pemain baru yang sangat kompetitif dan dapat memaksa TSMC untuk lebih inovatif dan agresif dalam mengembangkan teknologi baru.”

Advertisement

Namun, Dr. Lee juga menyoroti tantangan yang harus dihadapi kedua perusahaan. “Integrasi operasional dan budaya kerja kedua perusahaan akan menjadi kunci keberhasilan kolaborasi ini. Selain itu, mereka juga harus memastikan bahwa aliansi ini tidak menimbulkan kekhawatiran antitrust dari regulator.”

Tantangan lain adalah menyatukan dua perusahaan dengan budaya dan struktur organisasi yang berbeda. Intel dikenal dengan budaya kerja yang sangat terstruktur dan hierarkis, sementara Samsung lebih fleksibel dan adaptif.

Perbedaan budaya ini dapat menimbulkan friksi dan menghambat proses integrasi. Selain itu, kedua perusahaan juga harus memastikan bahwa aliansi ini tidak menimbulkan konflik kepentingan dengan bisnis chip mereka masing-masing. Intel dan Samsung sama-sama merupakan produsen chip terkemuka dan bersaing di pasar yang sama.

Dukungan pemerintah, terutama di Amerika Serikat dan Korea Selatan, juga menjadi faktor penting. Pemerintah kedua negara ini memiliki kepentingan strategis dalam mengembangkan industri semikonduktor domestik dan mungkin akan mengawasi dengan ketat kolaborasi ini.

Amerika Serikat telah mengeluarkan sejumlah kebijakan untuk mendukung produksi chip domestik, termasuk CHIPS and Science Act yang menyediakan subsidi dan insentif pajak bagi perusahaan yang berinvestasi di sektor semikonduktor.

Advertisement

Meskipun dihadapkan pada sejumlah tantangan, potensi keuntungan dari kolaborasi ini sangat besar. Jika berhasil, Intel dan Samsung akan menjadi kekuatan baru yang mendominasi industri chip global dan mempercepat inovasi di bidang teknologi semikonduktor.

Aliansi ini juga akan memperkuat posisi kedua perusahaan dalam menghadapi persaingan dari perusahaan China yang semakin berkembang. Dengan skala ekonomi dan kemampuan R&D yang lebih besar, Intel dan Samsung dapat mempertahankan keunggulan kompetitif mereka di pasar global.

Pada akhirnya, keberhasilan kolaborasi ini akan bergantung pada kemampuan kedua perusahaan untuk mengatasi berbagai tantangan dan memaksimalkan potensi sinergi dari aliansi ini. Jika mereka berhasil, industri chip global akan memasuki era baru dengan persaingan yang lebih ketat dan inovasi yang lebih cepat. (nova/fine)